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NEMST-2002ILP series

垂直型連続式プラズマ洗浄装置

垂直型連続式プラズマ洗浄装置
垂直型連続式プラズマ洗浄装置
  • 高周波 RF プラズマ電源を採用し、独自のプラズマ電極設計により高密度プラズマを生成。
  • プラズマ反応ガスとしてアルゴン（Ar）または酸素（O₂）を使用。
  • 1 サイクル（cycle）あたり基板 20 枚を処理可能で、サイクルタイムは約 60 秒。
  • 操作性に優れたシンプルな操作インターフェースを採用し、安全かつ安定した生産を実現。
  • インライン製程（In-line Process）に対応した高度自動化設備により、省人化を実現。
  • 優れた洗浄スピード。マガジン1件（20ストリップ）を一括処理可能。
  • 極めて優れた洗浄効果を実現。
  • PCベースの制御系統により、ソフトウェアのカスタマイズ要求に柔軟に対応。
  • 省スペースな片側給排材設計（同サイド供給・排出）により、操作が容易。

  • IC/LEDパッケージングにおけるダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディングの前処理。およびウエハ洗浄。
  • Flip-Chip、BGA全般 (PBGA, Mini/Micro-BGA, TFBGA等)、QFN/MLP、TCP、PCB、COB、各種リードフレーム (Cu, Ag, Fe)、MMC、SD/Micro-SD等。
  • 電子・非電子部品の表面処理（洗浄・改質）に最適。
  • CPO、ICパッケージング、LEDパッケージング、SMT、その他幅広い分野に対応。